[동양일보 서경석 기자]예산전자공고(교장 변영우)와 (주)우익반도체가 최근 ‘우수 기능 인재 양성과 산학협력을 위한’ 협약(MOU)을 체결했다.

(주)우익반도체는 SMT(로봇을 이용한 표면 실장) 분야의 선두 주자로서 삼성전자 Computer 사업부를 시작으로 현재는 삼성 반도체의 해외 수출용 Memory Module과 SSD를 임가공하여 거래하고 있는 SMT전문 기업이다.아산 서경석 기자




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